影響電壓擊穿測(cè)試儀測(cè)試的因素有哪些?

電壓擊穿測(cè)試的影響因素：電壓波形及電壓作用時(shí)間影響。

 

材料在電場(chǎng)作用下，初始時(shí)單位時(shí)間內(nèi)材料內(nèi)部產(chǎn)生的熱量大于介質(zhì)散發(fā)出去的熱量，進(jìn)而介質(zhì)溫度升高,溫度的升高是一個(gè)由快轉(zhuǎn)慢的，若升壓速度較慢后發(fā)生材料擊穿熱擊穿的成分較大。

作用時(shí)間的影響多因熱量積累而使擊穿電壓值隨電壓作用時(shí)間增加而下降，處于熱擊穿形式的試樣，基本上隨升壓速度的提高擊穿強(qiáng)度也增大。熱擊穿形式的試樣，基本上隨升壓速度的提高擊穿強(qiáng)度也增大。電極倒角的影響：電極邊緣處電場(chǎng)強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于內(nèi)部,但邊緣效應(yīng)極難消除。濕度影響：因水分浸入材料而導(dǎo)致其電阻降低，必然降低擊穿電壓值。